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“智慧中信•共创新可能”AI+产融协同发展论坛将在2023世界人工智能大会举办

2023-07-03 147

未来已来,如何抓住新一轮科技革命和产业变革机遇,让人工智能充分赋能经济社会高质量发展,为企业发展培育新动能、激发新活力,已成为社会各界热议的话题。

2023世界人工智能大会将于7月6-8日在上海举办。6日下午,由大会战略合作伙伴中信集团主办的“智慧中信·共创新可能”AI+产融协同发展论坛将在上海世博中心举办,邀请学术界、产业界、投融资界专家,围绕人工智能前沿技术更好促进产融协同发展,分享前沿观点和研究成果,同时结合中信集团“科技+产业+金融”的三角循环综合优势和特色实践,为人工智能关键技术创新、产业化应用和行业投融资贡献“中信智慧”,助力数字中国建设。

亮点一:中外院士同论道

论坛邀请中国工程院院士、深圳鹏程实验室主任高文,中国工程院外籍院士、德国国家工程院院士奥泰因·赫尔佐格,分别围绕人工智能前沿趋势、人工智能赋能先进制造进行精彩的学术分享和智慧碰撞。

亮点二:产业代表谈实践

近年来,中信集团积极运用人工智能技术推进产业升级、布局优化,在智慧金融、智能制造、智慧农业、智慧城市等领域涌现出了一批创新成果。在本次论坛上,中信集团以及中信银行、中信戴卡、中信泰富特钢、中信农业、中信环境等企业代表,将围绕“AI+产业”分享在金融、制造、材料、农业、城市运营等领域的最新实践成果,共同为观众带来一场高质量、多元化的思想盛宴。

亮点三:AI趋势首发布

中信集团积极拥抱人工智能浪潮,聚合内外部专家资源开展前瞻研究。本次论坛上,中信智库专家委员会主任、中信建投证券研究所所长武超则将代表中信智库发布人工智能领域最新研究成果《人工智能十大发展趋势》,精彩观点不容错过。

亮点四:投融资代表看AI

人工智能生态的繁荣发展,离不开高质量的金融供给。在本论坛圆桌对话环节,来自中信证券、中信建投证券、中信投资控股、中科院创投、云从科技等知名投融资机构及AI企业的相关负责人,将从投融资视角分享对人工智能产业的看法,共同探讨如何以金融“活水”润泽人工智能创新土壤。

汇集学术、产业、投融资领域重磅力量,2023世界人工智能大会“智慧中信·共创新可能”AI+产融协同发展论坛精彩即将呈现,届时将通过央视频同步直播,敬请关注!

此外,中信集团还将携旗下多家子公司共同亮相大会创新应用展区,集中展示中信旗下多元业务领域应用人工智能的最新成果。

智慧金融区:中信集团坚持金融服务实体经济、防范化解金融风险,以人工智能技术驱动综合金融服务提质增效,着力强化关键核心技术攻关、保障金融关键基础设施安全,在智能风控、智能交易、智能投顾、智能营销等方面取得一批领先成果,并积极布局AIGC、大模型、隐私计算等前沿领域。

智能制造区:中信集团加快人工智能等新一代信息技术在智能制造场景中的应用,创新成果不断涌现,包括全球首个全数字化无缝钢管产线、数字孪生工厂、精益生产看板、大型矿用磨机、复杂金属零部件柔性化检测设备和解决方案等。中信集团打通了磁铁矿从开采加工、航运物流、金属冶炼再到生产制造、全球销售的全产业链条,通过数智技术赋能,促进全流程数据贯通,提升产业链协同和整体运行效率。丰富的实物展品将带观众直观了解人工智能技术如何促进制造业高端化、智能化、绿色化发展。

智慧城市区:中信集团在打造大型城市综合体、建设“清水入江”等示范项目过程中,融合人工智能技术落地智慧社区、智慧办公、智慧商业、智能排水等多项先进应用,在建造领域强化自主可控能力,服务城市更新及区域融合发展。

智慧农业区:中信集团融合人工智能技术构建“种谷大脑”技术体系,自主研发育种液相芯片,在智慧育种领域积极探索,助力端牢“中国饭碗”。

网络强国区:中信集团着力构建高度安全的数字化、智能化网络基础设施,建设云网融合架构体系,落地智能算网大脑、智能化网络管理、智能化数字空间等多项先进应用,打造空天地海一体化网络服务能力,为建设网络强国贡献“中信力量”。

智能出版区:中信集团通过自主研发的“智能出版平台”,将人工智能技术融入版权研究、内容质量把控、视觉生成、数据分析等业务关键环节,以突破传统出版之边界、探索未来出版之先机。

展会期间,观众可在展区参与现场活动,感受“多元中信”的丰富场景和服务,如用大模型生成数字银行卡创意卡面、体验元宇宙多人协作平台、访问“中信财富广场”享受便捷服务、参与“中信协同+”平台互动等,还可获得由麦当劳、大昌行、中信书店送出的专属权益和神秘礼品。

更多精彩,敬请期待!

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原文链接:https://tech.ifeng.com/c/8R7dfyT5jLp

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