14日晚,小米在北京国家会议中心举行了年度发布会。小米集团创始人、董事长兼CEO雷军第四次做年度公开演讲,分享了他在过去36年几次关键成长的经历和感悟。在随后的新品发布会上,小米正式发布了包括小米MIX Fold 3折叠屏旗舰、Redmi K60至尊版在内的一众新品。
众多新品亮相,小米诸多创新成果涌现
本次发布会发布了一系列重磅新品,堪称近年来小米科技创新成果的集中亮相,其中的不少技术方案都是由小米自研。
其中,小米MIX Fold 3 深度融合了小米在结构、材料、芯片等跨学科、多领域的能力沉淀,实现轻薄折叠与全面旗舰体验并存。小米MIX Fold 3这款产品搭载了多项小米自研的创新技术:自研龙骨转轴实现“技术换空间”,让整机更为纤薄;3级连杆机构设计,拥有多达 14个可动关节,有效避免了屏幕因跌落受力产生的过度形变;龙鳞纤维集成了高硬度、高韧性的芳纶纤维和陶瓷纤维,测试数据显示,其抗跌落强度是微晶玻璃的36倍;师承了小米13 Ultra的徕卡影像体验等等。
Redmi K60至尊版也是一款黑科技满满的产品。K60 至尊版搭载天玑9200+以及独显芯片X7,结合重装升级的狂暴引擎2.0,不仅达成业界最高的177万+跑分,带来《原神》144FPS超帧+1.5K超分并发新特性。
官方表示,Redmi K60至尊版开启“后性能时代”。相比前性能时代的卷参数、堆配置、拼调校,后性能时代则是以狂暴引擎为代表,以用户真实场景体验为标尺,以软硬深度融合为标配,同时又要有行业联合、上下游牵引,做全局规划,将引领行业进入性能的新阶段。
除了手机、平板、手环这样的常规产品,小米还在发布会上带来了全新仿生四足机器人CyberDog2。相比上一代,它的身材更小巧、仅重8.9kg。它搭载小米自研的CyberGear微电机,运动能力进一步增强,支持连续后空翻、滑板后空翻、摔倒爬起等高难动作,力度控制也更为精细,连续触碰豆腐都不会碎。同时,CyberDog2还搭载了AI融合感知和决策系统,配备19个传感器,使其能听、能看、能感知。
小米表示,CyberDog2从代码、结构图纸都做了最大程度的开源,还提供了图形化编程和各种感应能力的模块化处理。基于持续的开源生态,CyberDog家族将吸引更多开发者的参与,不断推动仿生机器人的进步与完善,未来真正进入生活,为人服务。
高端化是小米的生死战
在雷军的个人演讲环节,他简单复盘了小米这些年的高端产品战略。
对于高端战略,小米和雷军本人都有清晰的认知。雷军表示,消费电子行业竞争极其激烈,只有做高端,才能倒逼小米在技术上寻求突破,赢得未来生存和发展的空间。所以高端是小米发展的必由之路,更是生死之战。不能有任何动摇,必须死磕到底。
昨晚发布的小米MIX Fold 3等旗舰产品,就是小米在高端市场的代表作。这款产品不仅拥有轻薄的机身和媲美主流旗舰的产品体验,还通过一系列的自主创新技术解决了很多行业存在的难题和痼疾。而在最关键的售价方面,小米也坚持了“价格厚道,感动人心”的理念。8999元的售价,基本跟上一代持平,可谓是加量不加价。
身处竞争激烈手机市场中的小米,在当前的确也面临了压力。根据中国信通院网站 11 日发布的《2023 年 6 月国内手机市场运行分析报告》显示,上半年国内智能手机出货量 1.24 亿部,同比下降 7.0%。
在整体大环境不佳的背景下,折叠屏产品是当前手机市场几乎是唯一的保持高速增长态势的品类。根据市场调查机构Counterpoint Research公布的最新报告,2023 年第1季度全球可折叠手机出货量为250万台,同比增长64%;而作为对比,同期全球智能手机出货量同比下降14.2%。报告中提及中国折叠屏手机市场的生命力尤其旺盛,2023年第一季度,中国智能手机出货量下滑 8% 的大背景下,折叠手机出货量达到 108 万部,同比飙升 117%。
虽然跟智能手机整体大盘相比,折叠屏市场的整体销量规模并不大。但考虑到折叠屏产品普遍价位较高,利润空间相比一般的普通手机更大。尤其是本身作为新品类的产品属性,也更适合做高端市场的突破。
小米显然并不想在一个高速增长的市场中缺席,小米MIX Fold 3这样的高端旗舰产品因此应运而生。
全新科技战略升级,坚持长期价值
除了这些新品之外,发布会上小米官方宣布了一系列的重磅消息。
基于对未来的思考,小正式宣布进行科技战略升级,其科技理念是:选择对人类文明有长期价值的技术领域,坚持长期持续投入。
发布会上,小米公布的一系列技术创新和研发投入的数据已经能够说明问题。在过去六年(2017-2022),小米研发投入的年复合增长率高达38.4%,预计2023年小米全年的总研发投入将超过人民币200亿元,未来五年(2022-2026)研发投入将超过1000亿元。
在研发领域的布局上,小米在技术研发布局已进入 12 个技术领域,包括 5G 移动通信技术、大数据、云计算及人工智能。同时基于智能制造,进入机器人、无人工厂、智能电动汽车等,总体细分领域达99项。
在知识产权方面,截至今年3月31日,小米全球授权专利数已超3.2万件。据中国信息通信研究院公布的5G标准必要专利声明有效全球专利族企业排名,小米专利族占比4.1%,首次进入全球前十。
面对当前火热的人工智能大模型概念,小米也在发布会上公布了一些他们在AI领域的新成果。
雷军表示,小米大模型技术的主力突破方向为轻量化、本地部署,小米考虑的是优先在手机上实现端侧跑通,让每个人都能更好在手机上使用大模型。目前小米智能语音助理小爱同学升级了大模型版本,并开启邀请测试。
目前,小米在百亿级内参数大模型、手机端侧大模型均取得了不错的进展。其中,小米60亿参数的自研大模型在C-EVAL权威榜单上取得同参数量级排名第一,在CMMLU中文向大模型取得排名第一;小米自研的端侧大模型已经在骁龙平台跑通,目前自研13亿参数端侧大模型的效果,在部分场景上可以媲美行业60亿参数的云端大模型。
“我们着眼长期价值,坚持长期投入。只有这样,才能构建核心竞争力和护城河,才能真正成为一家伟大的科技企业。”雷军表示,小米的科技探索,不仅要对人类现在的生活有价值,更要对人类未来的创造、进步和发展有贡献。
昨晚的小米发布会其实更像是小米在科技创新领域的一次“阅兵式”,除了硬件产品本身,我们看到的是一个更加笃定信念,更注重创新研发和长期投入的公司。一系列重磅产品和技术的亮相,充分展现了小米近年来在科技引领、审美引领上的认识与能力升级,以及在关键技术领域的全方位突破。雷军表示,一个全新的小米,正满怀希望,驶向梦想的星辰大海。
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